台积电向7nm制程EUV量产和未来计划的更新

从3月底开始，台积电将准备开始使用极端紫外线光刻技术批量生产7nm晶片。平版印刷机械生产商ASML已经为TSMC在2019年建造的30个系统中分配了18个。

一旦接下来的六周过去，台积电的7nmEUV生产全面运行，公司的5nm工艺将被转移到风险生产状态。欧盟将继续使用5nm，并预计将可行到3nm。到2019年底，台积电将在5nm节点上进行芯片设计，批量生产定于2020年初。

尽管7nm工艺自2018年4月以来一直在大规模生产，但切换到EUV允许在生产过程中所需的缺陷和步骤更少。新制造能力的增加将使台积电从高性能计算和汽车业务中获得额外的业务。

去年，7nmEUV仅占TSMC晶片销售额的9%。今年，该公司正在努力使新的流程占其总销售额的四分之一。

台积电的最新更新与先前的预测相匹配，并计划建造新的设施。新工厂将于2020年开放5nm，并将建造更多的工厂，目标是2022年的3nm晶片。尽管有许多问题与恶意软件，不良化学品，以及纯粹的困难，生产微型晶体管，台积电仍然是晶圆制造的领导者。