台积电是苹果公司为iOS设备设计的处理器的唯一制造商
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全球最大的半导体代工厂台积电(TSMC)今天宣布，其五纳米技术得益于极紫外光刻技术带来的工艺简化，现已投入生产，并且已处于初步风险生产中。
台积电是苹果公司为iOS设备设计的处理器的唯一制造商，尽管该公告没有提及任何客户，但可以肯定地说，将为台下的iPhone和iPad提供支持的芯片将采用台积电的尖端技术。
台积电此前曾承诺将为客户量产250亿美元的5nm芯片批量生产。如果2020年的Apple芯片将采用新的5纳米工艺制造，这将标志着iPhone处理器第一次采用极端紫外线光刻技术，以将更多的晶体管安装在更小的芯片上。
由Johny Srouji领导的苹果定制硅团队继续领导该行业
与台积电的7nm工艺相比，新的5nm工艺在ARM的Cortex-A72 CPU内核上提供了1.8倍的逻辑密度和15%的速度提高(苹果在A系列处理器中定制的CPU内核基于ARM指令集)。
收益来自工艺架构的减少，该工艺架构可将更小的晶体管和更短的连接装配到裸片上，从而使信号传输更快，从而提高性能。
这也意味着可以缩小管芯，从而节省空间并降低功耗。当前的A12 Bionic芯片是基于台积电的7nm工艺构建的。较早的A10 Fusion和A11 Bionic芯片是在台积电各自的16nm和10nm工艺上制造的。
以下是过去几年在Apple设计的芯片生产中使用的半导体工艺技术的简要概述：
苹果A7： 三星HKMG 28nm
苹果A8： 台积电20nm
苹果A9： 台积电16nm FinFET，三星14nm FinFET
苹果A10 Fusion： 台积电16nm FinFET
苹果A11 Bionic： 台积电10nm FinFET
苹果A12 Bionic： 台积电7nm FinFET
根据台积电，新的5nm工艺在良率学习方面取得了“卓越的进步”，与台积电以前的节点相比，在相同的相应阶段达到了最佳的技术成熟度。代工厂的客户已经开始“密集的设计参与”。
今年的A13 Bionic芯片已经锁定，试生产应该很快开始，这意味着苹果采用台积电的5nm工艺为时已晚。实际上，您可以打赌A13 Bionic将与当前的A12 Bionic保持相同的7nm工艺。
换句话说，当A14 Bionic或最终被人们称为iOS14的设备开始出现时，苹果将在2020年获得台积电5nm制程技术的好处。
