台积电将成为苹果a13芯片的独家供应商

继续其在开创7nm工艺技术方面的主导地位，台积电将在整个2019年继续与苹果合作。明年的iPhone可能包括将由台积电制造的A13处理器。

2018年上半年，台积电领先于其他纯游戏铸造厂。这家台湾公司占据了56%的市场份额，并有望在2019年突破60%。

台积电开发这种领先产品的原因之一，可能是由于其专有的集成晶圆封装技术。一旦硅片被生产出来，它必须被封装在一个容器内，能够焊接到一个电路中或者放在一个插座里。

自2016年以来，苹果一直在A系列芯片上与台积电合作。尽管苹果将成为台积电的主要客户之一，但AMD面向桌面平台的7nmCPU和面向消费者和企业使用的NVIDIA的GPU也有望提振台积电的收益。华为、高通和联发科也是将增加7nm芯片订单的客户。

在2019年期间，预计台积电的7nmEUV最终将成为商业可用的产品。本月早些时候，该公司透露，正在为7nmEUV的生产录制客户芯片。这一进步旨在通过减少制造不那么关键的芯片层所需的时间，使批量生产更具成本效益。与深紫外线光刻相比，使用EUV的螺距高达20%也是可能的。