SAP在物联网领域加大了投入 与英特尔和西门子合作

奥兰多——SAP正在向物联网领域进军，周三发布了面向物联网的HANA云平台。

这家软件制造商还宣布了与德国西门子公司(Siemens AG)和芯片制造商英特尔(Intel)的合作计划，以扩大其迅速发展的物联网产品组合。

SAP执行董事会的Bernd Leukert在周三上午的主题演讲中公布了物联网的HCP，他指出该平台可以用于联网汽车、物流、智能城市和智能自动售货系统的应用。

Leukert说:“我们有可能从这些产品中获取数据流，并存储它们，实时处理它们，增加HANA云平台本身丰富的预测能力。”

“它与你现有的业务有直接联系，这是成功的关键。你需要从数百万个传感器到你的运营业务，再到董事会，完成这个循环。”

该平台使用现有的SAP技术，如预测分析、远程信息处理和地理定位，使企业能够连接到业务边缘的设备。

SAP正在使物联网的HCP可以部署在企业的私有云上，也可以用于企业为自己的客户操作设备云。

与西门子(Siemens)和英特尔(Intel)的合作，可以被视为SAP推动物联网的第二个组成部分。

英特尔将为SAP提供一份设计可互操作物联网工具的蓝图，这些工具将与HANA平台协同工作，以简化和加速部署。SAP表示，合作的第一步是联合验证将英特尔的物联网网关与SAP云整合的概念。

至于西门子，这家德国企业集团将利用HCP打造自己的工业云。合并云的目的是为工业客户提供分析大型数据集的能力，并从物联网传感器数据驱动价值。西门子表示，它计划保持基于HCP的it生态系统对开发者和制造商开放。

SAP在物联网方面的最新努力并不令人意外。该公司一直在努力扩大其在物联网领域的存在，包括之前在3月初宣布的与全球物联网平台提供商Jasper的合作。根据双方的合作协议，Jasper同意将其平台与SAP的HANA进行整合。