东芝公司发布96层QLC 3D NAND芯片以提高固态硬盘容量

东芝最近发布了一个原型闪存芯片的开发，该芯片将单芯片内存容量提高到业界最高的水平。

96层BICS3DNAND芯片具有每单元4位(四电平单元或QLC)。通过将每个存储器单元的数据的位计数从3个推到4个，东芝的新NAND实现了对于单个芯片的最大容量为1.33TB。单个封装中的典型的16管芯堆叠结构将具有2.66TB的容量，在不远的将来打开大容量SSD的门。

TMA的内存业务单元的高级副总裁ScottNelson表示，他们是业界第一个设想和准备从MLC到TLC以及现在从TLC到QLC成功迁移SLC技术的行业。他说，它已经使包装选项变得越来越密集，他补充说，QLC将对许多不同的市场产生改变游戏规则的影响。

东芝表示，样品将于9月初开始运往SSD和SSD控制器供应商，预计将于2019年开始批量生产。东芝(Toshiba)的合作伙伴西部数据(WesternDigital)在另一份新闻稿中表示，该公司目前正在对新的NAND进行抽样，并计划在今年晚些时候推出使用SanDisk品牌芯片的消费类产品。