科创板

3月15日，资本邦了解到，沈阳富创精密设备股份有限公司(下称“富创精密”)回复首轮问询。

在科创板首轮问询中，上交所主要关注富创精密采购与销售模式、主营业务收入、毛利率、股东、市场地位与下游应用、期间费用、应收款项、存货、产能利用率与募投项目、董事及高管等23个问题。

关于产能利用率与募投项目，根据招股说明书：(1)报告期内，工艺零部件及结构零部件产品的产能逐期扩大，但产能利用率不高;气体管路产品的产能利用率较低;(2)募集资金16亿中10亿将用于“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”，6亿用于补充流动资金，报告期末公司货币资金余额为1.97亿元。

上交所要求发行人说明：(1)结合产品产能利用率不高的情形，说明公司各期持续扩大产能的原因，结合2021年的产销情况，说明各产品2021年的产能利用率情况;(2)结合关键设备数量、投入运行时间等分析各期产品产量、销量、结存量与公司固定资产规模、产能变化的勾稽关系;(3)募投项目建成后对公司贡献的各产品产能情况及对财务的影响，量化分析募投产能的消化情况;(4)结合报告期末公司货币资金余额说明募资补充流动资金的测算过程及必要性。

富创精密回复称，公司工艺和结构零部件产能以其精密机械制造生产工序中的关键设备理论工时为依据。报告期内，公司产能持续攀升，产能利用率虽有波动但整体呈现上升趋势，2021年上半年基本达到满产状态(考虑产品不同加工工序衔接存在时间间隔，理论产能无法100%达到)。

首先，公司持续扩大产能具有明确的技术和客户基础。公司核心技术不断成熟，2014年继续承担国家“02重大专项”项目，产品陆续应用于28纳米、14纳米及更低制程工艺的前道半导体设备中;此外，公司2016年成为客户A战略供应商，在客户A通过的工艺制程认证数量、提供的产品品类不断增长，其他国内外半导体设备龙头也不断切入。考虑公司工艺和结构零部件关键产能所需的卧式加工中心、立式加工中心、龙门加工中心等精密机械制造设备大多需向日本、德国进口采购，设备采购和调试周期较长。公司2017年就开始预投产能，未雨绸缪。

其次，公司持续扩大产能体现其战略的前瞻性。2019年，半导体行业景气度下滑及中美贸易摩擦影响，当年公司下游需求未按预期增长，产能利用率下滑。考虑半导体行业周期呈现螺旋式增长的特点，公司仍持续扩张产能。随着2019年四季度行业整体回暖以及国内半导体设备厂商的崛起，公司产能优势凸显，2021年上半年基本达到满产状态。

第三，公司持续扩大产能一定程度保障了我国半导体设备的供应链安全。

半导体设备厂商往往轻资产模式运营，精密零部件供应链对半导体设备厂商至关重要。但该领域主要为外资厂商，是国内半导体设备产业“卡脖子”的环节之一。公司是大陆地区为数不多的进入国际半导体设备产业链的精密零部件供应商，部分产品已实现进口替代，公司持续扩大产能一定程度保障了我国半导体设备的供应链安全。

最后，考虑行业增长态势和目前产能瓶颈，公司仍需进一步扩张产能。一方面，半导体行业景气度持续高涨，全球龙头晶圆厂投资力度不断加大，2021年全球半导体设备销售首次突破1,000亿美元，达到历史新高，精密零部件市场也随之高速增长;另一方面，国内半导体产业链进口替代趋势加剧，公司营收规模远低于国际同业，提升空间较大，市场份额不断攀升。截至2022年1月31日，公司在手订单达到42,186.03万元，同比去年同期增长154.51%。公司整体处于产品供不应求和产能极度紧张的状态，公司已利用自有资金预先投入募投项目，缓解产能瓶颈。

公司气体管路产品的资产投入主要为洁净厂房、专用于气体管路生产的焊机设备、弯折设备、清洗设备及检测设备等。根据气体管路产品工艺流程和特点，焊机设备是气体管路生产的瓶颈设备。公司在建设气体管路车间时，基于设备采购成本(单台平均成本不足20万元)，远小于单台精密机械制造设备造价)、起订量门槛等因素考虑，一次投入6台轨道焊机设备。报告期内，随着公司多品类气体管路产品陆续通过客户A、北方华创的首件验证，产品销量高速增长，产能利用率快速提升。从而，公司气体管路产能持续扩张主要系对产品产销量增长的提前布局。

2021年，公司不同产品的产销量均实现同比大幅增长，截至2021年12月31日，公司工艺及结构零部件的精密机械制造核心设备合计130台，当年理论工时合计为97.20万小时，实际工时合计为87.65万小时，按设备工时计算的产能利用率为90.18%。公司2021年理论产能同比2020年几乎翻倍，但仍处于几乎满产状态，与工艺及结构零部件产销量增长趋势匹配。

公司的模组产品生产流程主要为装配和测试，生产组织具有一定灵活性，且产品具有多品种、定制化的特点，因此难以使用单一指标衡量模组产品的产能或产能利用率，从而模组产品产销量的高速增长未受到相应设备产能制约。

公司2021年气体管路产能与2020年一致，由于当年产销量实现超过150%的增长，当年气体管路产能利用率进一步提升至63.18%。

公司计划投资10亿元用于新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、气体管路、模组组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的半导体设备精密零部件全工艺智能制造生产基地。

本募投项目预计建设期为2年，建成后另需3年(预计2025年)实现完全达产，募投项目完全投产后对公司营业收入的贡献值为20亿元。

除营业收入外，其他项目预测依据如下：

(1)营业成本由原材料、外购燃料及动力费、工资及福利费、外协成本、折旧费、摊销费和修理费等构成，各成本构成项目根据历史成本结构估算。

(2)增值税率为13%，城市维护建设税按增值税的7%，教育费附加按增值税的3%，地方教育及附加按增值税的2%;所得税率为25%。

(3)期间费用占营业收入的比例为14%。

基于前述假设，经测算，募投项目完全投产后对公司净利润的年度贡献值为26,102.67万元，预计毛利率为32.13%，具有合理性。

1、半导体设备精密零部件行业景气度持续提升，市场空间巨大

从需求端来看，全球半导体设备市场规模逐步扩张。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年712亿美元，预计到2030年将增长至1,400亿美元。

根据保守估计，发行人目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占全球半导体设备市场规模的22%，而发行人全球市场占比不足1%。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到

1,400亿美元，假设比例不变，则半导体设备精密零部件市场规模有望在2030年超过300亿美元，发行人发展市场空间广大。不断扩大的市场需求为募投产能的消化提供了有利条件。

2、报告期内公司经营业绩快速增长，能与新增产能较好地匹配

报告期内发行人经营业绩整体呈快速增长趋势，主营业务收入从2018年的21,814.24万元增长至2021年82,892.36万元(未经审计)，年均复合增长率56.05%。基于现有业务规模、新增产能计划，以及历史业务平均增速等数据，预计新增产能能够得到有效消化。估算方法：(1)本次募投项目建设期为2年，建成后另需3年实现完全达产;(2)计算新增产能完全消化所需增速，并与报告期2018-2021年营收增速进行比较。

公司工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路报告期内营收复合增速均高于募投产能完全消化所需增速。结合公司报告期内的营收增速情况，发行人业务规模与新增产能将能够较好地匹配，预计公司未来具有消化募投项目新增产能的能力。

3、公司在行业内具有较强的竞争优势，具有消化新增产能的能力

在国内市场，公司主要国内竞争对手规模均较小，鲜有取得国际客户供货资格，公司属于国内领先的行业地位，未来随着半导体设备国产化的加快推进，公司国内市场销售规模预期将持续提升，国内的需求足以覆盖新增产能。

在国际市场，相较于国际竞争对手，虽然公司规模较小，但具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的全套生产工艺和产能，反应更快，且已经与国际客户形成了相互依赖的业务合作关系。因此，公司具备较强的竞争力，有能力把握行业发展机遇实现业务增长、产能消化。

4、公司具有消化新增产能的具体措施，可有效消化新增产能

(1)加大客户开发力度，实现客户多元化

公司与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，客户需求稳定增长。下一步，公司将继续大力开拓国际国内主要半导体设备厂商。在国际设备商方面，公司将进一步挖掘大型全球半导体设备厂商需求，目前已与多家大型国际半导体设备厂商开展了积极接触。在国内设备商方面，公司会重点开拓国内一流市场影响力的客户，公司有能力帮助国产设备厂商完成产品的研发和设计，甚至生产的流程管理，促进公司向设备复杂模块供应商的转变。

(2)不断加大技术研发投入，继续提升工艺水平和产品性能

公司将加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗性精密零部件的产品开发力度。尤其对匀气盘、各类腔体和腔内零部件及气体流速阀门等核心产品不断提高产品的耐腐蚀性、密封性、绝缘性及循环寿命，不断提高加工工艺精密度和洁净度。此外，通过借鉴晶圆制造生产工艺，形成自己独有的产品工艺和生产流程。这将提高公司产品核心竞争力，达到与客户长期合作效果。

(3)加大人才队伍建设，适应未来公司发展的需要

公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。公司计划采取外部招聘与内部培养相结合的方式，建立一支高素质的团队，以提升响应客户需求的速度，增强客户认可度和满意度。

综上，公司所处半导体设备精密零部件行业景气度持续提升，市场空间广阔，募投项目新增产能与公司主营业务增长相匹配，公司在行业内具有较强的竞争优势，也制定了消化新增产能的具体措施。因此，公司具有消化募投项目新增产能的能力，募投项目产能不存在不能被及时消化的风险。

关于技术，上交所要求发行人说明：(1)发行人设立之初引进行业专家的原因及其对发行人目前核心技术的影响;(2)发行人产品技术性能与国内外同类产品技术的比较情况。

富创精密回复称，公司设立之初，国内半导体行业尚处于起步阶段，公司对行业的未来发展方向以及体系标准尚不清晰。公司一方面引入具有国际半导体行业经验的专家，帮助公司明确半导体行业以及半导体设备精密零部件领域的发展方向，加深了公司对行业及相关标准的理解，指导公司搭建基础生产管理体系及质量管理体系。同时，公司也引入精密机械加工和表面处理领域的专家人才，自建精密机械加工和表面处理产能。基于对行业的基础理解，通过自主研发及工艺摸索，公司初步能够提供应用于半导体设备的结构零部件，并搭建了服务半导体设备客户的基础管理体系。

恰逢客户A全球供应商的战略布局，及其自身降低采购成本的商业需求，客户A在中国寻找可发展的供应商。公司通过行业专家引荐，争取与客户A的合作机会。国际半导体设备企业不仅对产品质量有严格的要求，对于产品的生产流程及质量管理体系也有较高的标准，公司对标客户A对于供应商的管理标准，不断提升和完善自身的生产管理体系和质量体系，历时近三年时间，于2011年成为客户A的合格供应商。

鉴于公司已经有较好的半导体设备精密零部件的基础能力，公司于2011年1月作为项目责任单位承担了国家“02重大专项”中首个半导体设备精密零部件项目，并于2014年1月继续承担国家“02重大专项”中第二个半导体设备精密零部件项目，相应项目均通过验收。通过承接专项和自主研发，公司攻克了多项零部件精密制造的特种工艺，开始量产门槛更高的工艺零部件。后续通过进一步自研投入，公司拓展了气体管路和模组产品。在此过程中，公司也培养了一支在国内相关领域领先的本土研发团队。

综上所述，公司创立初期引入行业专家主要是帮助公司了解半导体行业、加强公司对行业标准的认知及管理体系的搭建，也帮助公司建立基础精密机械加工和表面处理产能，并协助公司拓展客户。公司的核心技术均来源于自主研发和承担国家“02重大专项”的助力，具体核心技术并没有直接来源于行业专家，亦不存在依赖行业专家的情况。

发行人主要可比公司为日本的FerroTec、台湾地区的京鼎精密、美国的超科林、国内的靖江先锋和托伦斯。经查询可比公司全部公开披露文件和相关网站信息，均未查询到同类产品具体技术参数。主要系发行人所涉及的半导体设备精密零部件均为客户定制化产品，一般与客户就产品IP(包括具体性能指标)签有严格的保密协议，相应信息较难从公开渠道获取。鉴于发行人可获知客户对产品的具体性能要求，发行人产品技术性能与主流客户标准(如无特殊说明均为主流国际客户。

公司是国内少有能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的产品的厂商，技术水平具备竞争优势及一定先进性，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。