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晶方科技董秘回复: TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术

时间:2023-08-11 15:23:24 来源:证券之星 发布者:DN032


(资料图片)

晶方科技(603005)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问公司在高性能HBM计算方面有没有布局,有的话请介绍一下,谢谢!

晶方科技董秘:您好,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

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