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SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基,预计2029年下半年量产

时间:2026-08-28 06:15:30 来源:界面新闻 发布者:DN032


(资料图片仅供参考)

8月27日,SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元,占地约133.5英亩,将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器(HBM)封装基地。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示,该工厂洁净室预计于2028年10月启用,下一代HBM量产计划于2029年下半年启动。项目全面运营后将成为重要HBM生产基地,预计雇用约1000名员工。

标签: 美国 sk 海力士 hbm 封装厂 印第安纳波

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