天玑9300将成为手机性能天花板吗？你怎么看？-产业研究网

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天玑9300将成为手机性能天花板吗？你怎么看？

时间：2023-05-31 13:53:22 来源：环球科技网发布者：DN032

天玑9300将采用全大核架构设计，年底正式登场

日前Arm全新的移动端架构发布，带来了全新的CPU和GPU。

随即联发科就宣布，下一代天玑旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP，以及Arm Immortalis-G720 GPU。

下一代自然就是天玑9300，MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士还在视频中透露，该平台已经成功打造出来，将会在年底正式登场。

值得注意的是，原本用上全新的CPU和GPU就已经十分惊人，今天数码闲聊站又带来了更重磅的爆料：天玑9300的8核CPU将采用全大核架构设计，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720。

按照官方的说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。

这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，这样的话，大小核组合的时代应该是要过去了。

爆料提到，其性能可以狙击苹果A17芯片，甚至纸面功耗相较上一代还降低了50%以上。

这就意味着天玑9300的手机能够在发挥出极强性能的同时，极大的保证了续航水平，甚至将普遍超过上一代机型。

另外，纯64位的推进，也会让手机日常使用中的运行速度更快更流畅，算是告别了以往大家使用手机的痛点：卡顿和耗电。

从这个新突破可以预料，接下来的旗舰芯片很可能都会采用类似全大核架构设计，通过功耗的降低来实现更多更强的大核配备，刷新手机性能天花板，非常值得期待。

至于全大核的架构究竟能够带来什么样的惊喜，就让我们静待年底的天玑9300发挥吧。